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Imprimante à jet d’encre pour sérigraphie Trou borgne 0,1 mm bouché avec cuivre électrolytique Salle blanche et unité d’exposition d’imagerie directe au laser (LDI Laser Direct Imaging)
  Les Clients qui s’adressent à Tecnomaster Group recherchent une attention constante à l’innovation technique dans chaque détail de la production.
Les standards de qualité du groupe Tecnomaster en ce qui concerne les matériaux, les finitions des surfaces, les technologies spéciales et les dimensions, sont très élevés.

Matériaux

Finitions des surfaces

Dimensions

Technologies Spéciales

  • FR4 Standard
  • FR4 Hi-TG - HI- CTI
  • Téflon
  • Rogers
  • Arlon
  • SMI
  • Sans halogène
  • Kapton
  • Polymide
  • Céramique
  • HAL Sn/Pb
  • HAL sans plomb
  • OSP
  • Ni/Au chimique
  • Ni/Au Électro
  • Étain chimique
  • Carbone
  • Pistes / isolations minimum: 50 / 50 μm
  • Diamètre min. de perçage : 70 μm
  • Dimensions maximum: 800 x 600 mm
  • Épaisseur circuits: 8 mm
  • Épaisseur maximum du cuivre: 200 μm
  • Aspect ratio: 12:1
  • Trous borgnes et enterrés
  • Interconnexions HDI
  • Laminage par technologie SBU
  • Impédance contrôlée
  • Cuivre épais
  • Dissipateur de chaleur
PressRoom
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