- FR4 Standard
- FR4 Hi-TG - HI- CTI
- Téflon
- Rogers
- Arlon
- SMI
- Sans halogène
- Kapton
- Polymide
- Céramique
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- HAL Sn/Pb
- HAL sans plomb
- OSP
- Ni/Au chimique
- Ni/Au Électro
- Étain chimique
- Carbone
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- Pistes / isolations minimum: 50 / 50 μm
- Diamètre min. de perçage : 70 μm
- Dimensions maximum: 800 x 600 mm
- Épaisseur circuits: 8 mm
- Épaisseur maximum du cuivre: 200 μm
- Aspect ratio: 12:1
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- Trous borgnes et enterrés
- Interconnexions HDI
- Laminage par technologie SBU
- Impédance contrôlée
- Cuivre épais
- Dissipateur de chaleur
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