TECNOMASTER Group


Stampante inkjet per topografia a componenti	Foro cieco 0,1 mm tappato con Cu elettrolitico	Camera bianca ed espositore Laser Direct Imaging (LDI)

Chi si rivolge a Tecnomaster Group cerca un’attenzione costante all’innovazione tecnica in ogni particolare della produzione.
L’intero gruppo si è assestato su standard qualitativi molto elevati a livello di materiali, finiture superficiali,
tecnologie speciali e dimensioni.

Materiali	Finiture superficiali	Dimensioni	Tecnologie Speciali
Standard FR4 FR4 Hi-TG - HI- CTI Teflon Rogers Arlon Metal core Halogen free Kapton Polymide Ceramici	HAL Sn/Pb HAL Lead Free OSP Ni/Au Chimico Ni/Au Galvanico Stagno Chimico Carbone	Piste / isolamenti minimi: 50 / 50 micron Diametro min. mecc.: mm 0,10 Dimensioni massime: 800 x 600 mm Spessore circuiti: 8 mm Spessore massimo rame: 200 micron Aspect ratio: 12:1	Fori ciechi e interrati Interconnessioni HDI Laminazione sequenziale Impedenza controllata Rame ad alto spessore Dissipatori di calore

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